전장품 단면분석(Cross section) 시험장비 및 사례 소개
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- 작성자 : 관리자
- 등록일 : 25-06-25 13:52
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▣ 시험 분야
1. 개요: 각종 산업 분야에 적용되는 전장품의 단면 촬영
2. 적용 부품: 전기자동차 배터리, SSD 등
▣ 시험 방법/규격
마운팅, 폴리싱 연마 등의 절차를 통해 시험품의 단면을 획득하여 SEM-EDS등 현미경으로 단면분석 실시
▣ 시험 사례
Fig 1. BGA pad pattern
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Fig 2. BGA Pad
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Fig 3. SMD passive component
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Fig 4. BGA
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Fig 5. BGA ball
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Fig 6. Cu-Sn Intermetallic compound
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▣ 시험 장비
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1. SEM (TESCAN VEGA4 LMU) - 장입 가능 크기: Φ 140 mm 이내 / 높이 40 mm 이하 (전체 분석은 Φ 60 mm 이내) - (3 ~ 10 000) 배 분석 가능 / 재료에 따라 상이함 - 고진공: SE/BSE detector - 저진공: BSE detector |
2. EDS (Bruker QUANTAX 6I30) - 분석 가능 성분: B(5) ~ Cf(98) |
