표면 이물 분석 시험장비 및 사례 소개
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- 작성자 : 관리자
- 등록일 : 25-06-25 14:01
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▣ 시험 분야
1. 개요: 제품 공정에서 발생한 표면 이물질 형태&성분 분석
2. 적용 부품: PCB, 배관, 자동차 부품, 도금/도장 등 공정제품
▣ 시험 방법/규격
1. 시험 방법: SEM/EDS를 사용하여 이물질 형태&성분 분석
- 저진공 SEM을 사용하여 도전성 코팅 불필요
- 제품 및 이물질의 손상/파괴 없이 분석 가능
▣ 시험 사례
1. PCB 기판 표면 이물질 분석
2. 배관 표면 이물질 분석
Fig 1. 저진공 SEM 이미지 | Fig 2. EDS 성분 지도
| Fig 3. 이물질 성분표
|
▣ 시험 장비
| 1. SEM (TESCAN VEGA4 LMU) - 장입 가능 크기: Φ 140 mm 이내 / 높이 40 mm 이하 (전체 분석은 Φ 60 mm 이내) - (3 ~ 10 000) 배 분석 가능 / 재료에 따라 상이함 - 고진공: SE/BSE detector - 저진공: BSE detector |
2. EDS (Bruker QUANTAX 6I30) - 분석 가능 성분: B(5) ~ Cf(98) |
